央广网北京10月13日消息 步入第四季度，A股IPO市场全年图景逐渐清晰。资本市场服务实体经济的功能持续发力，新股发行热度显著抬升。
Wind数据显示，截至10月13日央广财经记者发稿，以上市日为统计基准口径，今年以来，已有125家公司完成IPO顺利登陆资本市场，较去年同期增长约60%；全市场IPO募集资金总额约2236亿元，同比大增约190%。
从市场运行特征看，今年IPO市场呈现总量扩容、结构优化的双重特征。一方面，上市企业数量大幅增长，市场主体梯队更加丰富，既有百亿级大型产业项目落地，也有大批专精特新中小企业登陆北交所。另一方面，资本资源加速向硬科技领域倾斜，资本市场支持科技创新的导向持续强化。
谁在募资？头部项目拉动总规模
2025年度，共有116家IPO公司登陆A股，募资总额约1300多亿元。而步入2026年，A股IPO市场热度显著抬升，仅截至10月13日，年内已有125家企业登陆A股，募资总额约2236亿元，上市家数已超过去年全年水平。
从募资结构来看，市场呈现明显的“头部集中”特征，少数大体量IPO项目成为拉动整体募资总额增长的核心动力。
其中，长鑫科技（688825.SH）以超600亿元的募资金额位居年内IPO募资榜首。作为国内规模最大、布局最完善的DRAM研发设计制造一体化企业，长鑫科技于7月27日正式登陆科创板。业绩层面，公司成长势头迅猛，2023年至2025年营业收入分别为90.87亿元、241.78亿元、617.99亿元，2026年上半年营收进一步攀升至1503.10亿元，整体营收规模持续高速扩容。
华润新能源（001248.SZ）位列募资榜单第二位，IPO募资金额达245亿元。公司主营风电、太阳能发电站的投资、开发、运营与管理，是新能源赛道的核心上市主体。经营数据方面，2023年至2025年营业收入依次为205.12亿元、228.74亿元、229.09亿元，2026年上半年营收为126.32亿元；对应归母净利润分别为82.80亿元、79.53亿元、61.02亿元、33.12亿元，盈利水平保持稳定。
除了这两家公司外，年内多家公司募资表现亮眼，惠科股份（001399.SZ）、燧原科技-U（688801.SH）、宇树科技-W（688836.SH）、盛合晶微（688820.SH）等IPO募资金额均突破50亿元，共同撑起年内大额募资的主力阵营。
值得注意的是，在头部大项目拉高整体募资总量的同时，A股IPO市场整体仍以中小规模融资为主。年内上市的125家IPO公司中，超半数企业募资金额不足10亿元，这类项目主要集中于北交所，多数企业募资规模维持在2-5亿元区间。
南开大学金融学教授田利辉在接受央广财经记者采访时表示，这一分化是注册制改革与“扶优限劣”导向共同作用的必然结果。大项目集中，说明资本市场服务国家战略的能力正在回归，长鑫科技、华润新能源这类重资产、长周期项目天然需要股权资本承接，此前被压抑的需求集中释放。
半数以上募资不足10亿，则意味着多层次市场塔基在夯实，北交所已成为专精特新企业的常态化首站。其实质是定价权分层：头部凭产业稀缺性获溢价，中小盘靠成长性博弈。同时田利辉提醒道，观察市场应更看中位数而非均值，同时警惕尾部企业“为上市而上市”的冲动，其持续经营能力仍是监管重点。
谁在登场？硬科技企业扎堆上市
值得一提的是，今年新上市企业当中，半导体、高端装备、新能源等硬科技赛道企业占比突出，资本市场资源持续向新质生产力相关领域集中。
半导体赛道涌现出多家代表性公司，上文提到的长鑫科技便聚焦于存储芯片，是国内存储产业重要企业。燧原科技-U成立于2018年，专注云端AI芯片研发、设计和销售，是国内领先的通用人工智能基础设施企业。2023年至2025年及2026年上半年，其营业收入分别为3.01亿元、7.22亿元、9.90亿元和11.2亿元。
今年4月在科创板上市的盛合晶微，其主营业务已经形成中段凸块加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等三大类。9月在创业板上市的电科思仪（301689.SZ），主营业务是电子测量仪器的研发、制造和销售。
生物医药领域同样迎来一批创新企业上市。今年9月信诺维（688837.SH）登陆科创板，该公司主营业务为创新药物的研发、生产和销售。公司聚焦抗肿瘤、抗感染等重大疾病领域。泰诺麦博-U（688806.SH）则于今年7月在科创板上市，这是一家面向全球市场、致力于血液制品替代疗法的创新生物制药企业。
在金董汇首席经济学家邢星看来，半导体、AI芯片、人形机器人、创新药企业扎堆登陆A股，一方面是国内相关产业链经过多年研发积累，一批企业跨过产业化门槛，进入需要大额资本持续投入的阶段；另一方面注册制下多套上市标准，包容尚没有稳定盈利的前沿科创企业，打通这类长周期赛道的上市通道。
不过，这种趋势虽然具备一定持续性，但不会是普涨式的批量上市，审核会更看重企业真实技术壁垒、客户落地情况，单纯依靠概念讲故事的企业很难顺利闯关。
钱往何处？深耕主业加码研发
从2026年新上市公司披露的募投安排来看，不少硬科技企业选择持续夯实核心能力，募集资金大多投向与自身主营业务高度绑定的项目。
长鑫科技的大额募资，重点用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造、DRAM存储器技术迭代以及动态随机存取存储器前瞻技术研发。招股书显示，上述项目落地后，将助力公司国内存储产业扩大产能规模，进一步缩小与国际先进水平的差距，以资本投入直接补强产业链关键环节。
宇树科技-W本次IPO募集资金，则聚焦人形机器人生产基地建设与前沿算法研发。公司在招股书中提到，当前高性能通用机器人行业正处在商业化突破、技术快速迭代的关键窗口期，算力支撑不足、高质量训练数据稀缺，造成智能模型能力受限，是制约行业发展的核心瓶颈。依托本次募投项目，企业将推进“云、边、端”一体化算力协同布局，着力破解算力短板。
即便是登陆北交所的中小硬科技企业，募资投向同样紧扣主业。以宇特光电（920157.BJ）为例，公司募集资金主要投入光通信器件扩产与研发升级项目，巩固其在细分零部件赛道的竞争壁垒。
展望年底及明年A股IPO市场，田利辉预计，在节奏上，仍将平稳有序扩容，不会大水漫灌。监管强调一二级市场动态平衡，供给须与增量资金和承受能力相匹配，故总量增长但单季波动会加大。赛道分布上，半导体、AI算力、人形机器人、创新药仍是主线，并向高端装备、新材料、商业航天延伸；北交所继续承载中小专精特新企业，形成错位格局。
不过，田利辉认为，制度层面还需四方面优化：一是畅通转板与退市通道，让企业各得其所、进退有序；二是完善未盈利企业上市后的持续监管与投资者适当性安排；三是压实中介责任，提升信息披露质量；四是壮大长期资金、完善做市机制，改善硬科技资产定价效率，避免好公司卖不出好价格。
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